中报净利润同比增长79.57% 同宇新材股价“20CM”涨停

　　同宇新材中报净利润增长近80%的公告一经发布，市场便给予了积极响应。26日，公司股价以196.39元/股高开，盘中小幅调整但仍多次封涨停，最终收于196.81元/股的涨停价，涨幅为20%，成交8.74亿元，换手率为21.34%，市值站上110亿元。 　　资金面上，26日该股主力净流入3.12亿元，其中超大单买入额3.07亿元，占成交总额的36%。龙虎榜数据显示，上榜营业部席位全天成交2.93亿元，占当日总成交金额比例为33.59%。其中，买入金额为1.89亿元，卖出金额为1.05亿元。机构专用席位买入3692.15万元、卖出3887.90万元；深股通现身榜单，分别买入7704.99万元、卖出1244.90万元。 　　同宇新材近期在接受调研时透露，公司专注于电子树脂业务，母公司设计产能为3.7万吨/年。江西同宇一期项目可外售产能10.26万吨/年，现处于产能爬坡期。2025年，江西同宇产品销售数量为2.88万吨，同比增长633.23%，双酚A酚醛环氧树脂(BNE)、高溴环氧树脂、MDI改性环氧树脂等产品产能持续提升，已实现批量销售；聚苯醚树脂(PPO)、邻甲酚醛环氧树脂(CNE)处于中试及送样测试阶段，联苯苯酚环氧树脂(BPNE)、三酚基甲烷环氧树脂(TMGE)、双环戊二烯环氧树脂(DCPD)处于中试阶段。公司自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，目前已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广中。 　　中报显示，今年上半年，同宇新材研发费用2194.44万元，同比增长85.44%。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并恶嗪树脂低游离酚控制、高阶碳氢树脂共聚与接枝合成技术等一系列技术难关，拥有23件授权发明专利。 　　行业发展方面，公司表示，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%。受益于人工智能、数据中心、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长。从中长期看，AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速。记者朱蓉