三星在日本开设先进芯片封装研发中心

三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。（财联社）原文链接下一篇比亚迪：AI能源解决方案将成为下一阶段重点方向之一比亚迪在投资者关系活动中表示，随着AI产业发展，能源重要性进一步提升，光伏、储能、电站等业务将成为重要组成部分；随着电池产能逐步释放，公司对储能业务未来发展非常有信心，AI能源解决方案也将成为比亚迪下一阶段的重点方向之一。（新浪财经）