【金牌纪要库】金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段

来源：财联社 2026年08月28日 00:01 0 阅读

财联社报道：【金牌纪要库】金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段。点击链接查看完整报道和详细分析。