【点金互动易】半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产

来源：财联社 2026年09月17日 08:01 0 阅读

财联社报道：【点金互动易】半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产。点击链接查看完整报道和详细分析。