华为昇腾 960 超节点正式发布，新款AI芯片昇腾960DT将提前至明年Q1发布，哪些信息值得关注？

华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为昇腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外，昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度，两款芯片性能均“实现翻番”。 与此同时，华为研发的新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态光互联产品Hi-ONE正式亮相，这是业界首个量产的NPO产品。 汪涛在演讲中明确表态：“华为AI战略的核心是算力，将坚持硬件变现。”他同时宣布，昇腾950超节点已开始规模商用，部署超过1000套。据腾讯科技报道，上述进展共同指向一个信号：华为正在加速把AI战略推向交付期。昇腾960系列提前就绪，性能实现翻番 汪涛在演讲中披露了昇腾芯片的最新路线图。据汪涛介绍，昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。 未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028年和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。 汪涛表示，除了昇腾芯片，华为还基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。 华为在2025年9月公布路线图时，对外口径为“昇腾960系列于2027年第四季度推出”，并未分别列出DT和PR的时间表。此次不仅将时间表拆分细化，960DT更是大幅提前了九个月。 从2025年的路线图，到7月的1024卡真机，再到此次宣布规模商用，华为已将超节点从参数发布推进至系统工程和商业部署阶段。Hi-ONE亮相：业界首个量产NPO产品 华为研发的新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE于会上亮相。 汪涛在会上发表主题演讲时介绍了Hi-ONE。Hi-ONE基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。 同时，华为在全球光互联标准组织OIF提出了NPO标准立项的建议，得到了众多行业伙伴的积极响应，进一步完善NPO的产业生态。 基于Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——AI战略七大部署：算力为核，硬件变现不变 汪涛在演讲中系统阐述了华为面向智能时代的七项重要部署： 汪涛在演讲中表示："如果没有连接，这些算力也只能是信息孤岛。我们通过打造新一代的通信网络，将算力连接在一起，最终形成硅基黑土地。" 他还表示："人工智能时代，从中心到边缘，再到终端，算力无处不在。我们的战略选择清晰而坚定：聚焦AI基础设施，坚持打造硅基黑土地，让算力触手可及。坚持软件开源开放，让开发者释放潜能；坚持拥抱百模千态，让价值多元释放；坚持合作共赢，让客户成功，伙伴成长。" 据腾讯科技报道，对比去年，昇腾仍是华为AI战略的硬件核心，软件开源仍服务于硬件适配。变化在于，华为这次同时提到了模型、云、终端、汽车和网络，盘古的定位从服务行业大模型进一步转向提升华为自身产品的智能化能力。 大会前夕，华为与清华大学经济学研究所联合撰写的《全球数智化指数（GDII）2026》报告于9月16日发布。报告预测， IDC数据显示，2025年中国AI加速卡总出货约400万张，英伟达出货约220万张，占55%；中国厂商合计约165万张，占41%。其中，华为出货约81.2万张，是国内出货最多的厂商。行业信息显示，今年以来有单一国产厂商出货量有望突破百万张。华为汪涛：昇腾960超节点正式发布！新款AI芯片，将提前推出