小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用

小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
IT之家 8 月 24 日消息,小米官方宣布,小米玄戒三芯集结:玄戒 O3,AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万玄戒 O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片小米官方表示,从手机到智驾,加速构建人车家全生态 AI 算力底座。IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会上了解到:玄戒 O3 已开启规模量产;玄戒 O100 和 D100 已经研发完成,明年正式商用。相关阅读:《国内首款 3nm 智驾芯片,小米玄戒 D100 官宣明年商用》《行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片:小米玄戒 O100 官宣》《首个突破 500 万分的旗舰 SoC!小米玄戒 O3 正式发布,CPU 采用十核全大核设计》
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