行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣

IT之家 8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。玄戒 O100 可实现 1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。小米宣布，玄戒 O100 已经研发完成，明年正式商用。IT之家附现场 PPT 内容如下：