盛合晶微上市首份财报：第二季度净利下滑16%，市场用脚投票

　　新增产能消化，大客户依赖挑战 　　在后摩尔时代，先进封装成为高算力芯片必须的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。 　　券商研报显示，中低端先进封装技术由OSAT提供，高端2.5D/3D封装技术（如SoIC、CoWoS、EMIB等）主要由台积电、英特尔、三星电子等引领创新，即前道制造玩家把持高端市场。 　　作为中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，盛合晶微的发展动态受到外界关注。 　　目前，盛合晶微正在完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。 　　具体看，在2.5D芯粒多芯片集成领域，盛合晶微依靠2.5D技术领域综合性的能力基础，成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发等。值得一提的是，盛合晶微是中国大陆2.5D封装的主力军。 　　在3DIC领域，盛合晶微基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP 成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合 C2W、W2W工艺能力。 　　除了加码技术创新，盛合晶微还在布局扩产。 　　一方面，盛合晶微继续扩充江阴生产基地产能，总投资98亿元多层细线宽系统集成封测项目（一期）于今年5月开工建设，该项目旨在保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。 　　另一方面，盛合晶微前瞻规划布局，总投资100亿元的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于今年6月开工建设，该项目拟进一步完善公司先进封装技术平台布局。 　　盛合晶微进行战略布局同时，也直面两大经营风险。 　　首先面临新增产能消化的风险。盛合晶微表示，所处行业存在市场竞争加剧的风险，若未来的市场开拓和营销推广不达预期，或在激烈的市场竞争中处于不利地位，将导致新增产能无法消化。 　　有观点认为，后续需要重点关注盛合晶微的产能爬坡、产能利用率提升等情况，这影响着盛合晶微的利润释放程度和毛利率变动。 　　值得关注的是，198亿元的扩产可能在未来带来折旧压力，在产能利用率未达临界点前，盛合晶微的毛利率受到考验。 　　其次面临客户集中度较高的风险，公司高度依赖大客户。公司的招股书显示，2022年至2025年上半年，公司前五大客户的收入占比从72.83%攀升至90.87%。其中，盛合晶微第一大客户A的收入占比为74.40%，公司要看大客户的脸色。 　　在IPO的时候，证监会的问询函就重点关注了客户集中与单一客户依赖问题。第一轮问询和第二轮问询都有关注这个问题，这也说明大客户对公司业绩影响之大。 　　公司在回复时曾表示，和客户A合作粘性较强，彼此依赖，2025年来自客户A收入约46.13亿元，预计2026年上半年继续同比增长。同时也提示风险：若客户A经营变动、订单减少或外部因素影响，可能对公司业绩稳定性产生重大不利影响，甚至导致亏损。 　　虽然在2026年中报中未披露大客户数据，但该公司披露的信息显示欠款金额前五大客户的应收账款占应收账款总额超过89%，这也间接说明客户集中度偏高现象仍存在。 　　整体来看，在国产替代的大背景下，盛合晶微凭借先进封装技术，享受了红利，市场给出了高估值，公司的市值突破2000亿。 　　然而，第二季度净利下滑，第一大业务上半年增速下跌，这份不及预期的中报，给狂热的市场泼了盆冷水。后期盛合晶微能否交出较好的成绩单，我们将保持关注。