小米扩张自研芯片版图

小米扩张自研芯片版图
8月24日,小米举办玄戒芯片技术沟通会,公布玄戒O3、O100、D100三款芯片,覆盖消费电子、AI加速、智驾领域,推进多产品线平台化战略。芯片侧重端侧AI优化,将搭载于小米折叠屏、平板等设备,力求构建软硬件协同算力体系,但商业竞争力仍有待市场检验。
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